复合型影像测量仪

简要描述：

复合型影像测量仪是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样可以测量。

更新时间：2024-07-04 浏览量：2401

　　它还采用*的焦距距离计算办法（DCM），操作员现在可以随时改变焦距测量，对一些形状复杂的工件尤其方便。

　　FiSCherSCOp? X—RAY System XDL? 一B及XDLM? —C4功能包括：特

　　大及槽口式的测量箱、向下投射式X—射

　　线，方便对位测量、软件在视窗98下操

　　作、可在同一屏幕清楚显示测量读数及

　　工件的位置。

　　Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的

　　仪器，它是采用WinFTMV．3的软件，计算方面用了新的FP（FUrldamental Parameter）、

　　DCM（Distance Con“olled Measurement）及强大的电脑功能， X—RAY XDL —B及XDLM —

　　C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下，一样可以进行测量。

　　应用方面:

　　罩性金属镀层厚度测量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等合金（两样金属元素）镀层厚度测量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP（无电浸镍）在

　　Fe上等

　　合金（三檬金属元素）镀层厚度测量，例交口： AuCuCd在Ni上等

　　双镀层厚度测量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；

　　Sn／Cu在黄铜上等

　　双镀层厚度测量（其中一层是合金层），例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青铜上等

　　三镀层，例如： Cr／Ni／Cu在塑胶或在铁上

　　金属成份分析，多可以分析四种金属元素

　　规格:

　　主机——高650mmx阔570mmx深740mrn；重55kg

　　测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm

　　XDL@—B：圆形准值器一中0．3mm

　　XDLM@—C4：4倜准值器一中0．1 mm；中O，2mm；

　　中0．3mm及0．05X0．3mm

　　X一射线向下投射

　　主机上有直接测量键

　　可调校X一射线管高压： 30kV，40kV或50kV

　　彩色显示测量位置，焦距距离计算办法（DCM）大

　　焦距调节为80mm

　　外置式电脑（Pentium或同级）及VGA彩色屏幕

　　可选配自动或手动的测量台